飞腾D2000 COM Express Type6计算模块
采用飞腾腾锐D2000/8与X100桥片，板载DDR4内存，提供PCIe、显示、存储和工业外设接口，支持银河麒麟与UOS等操作系统，用于COM Express载板上的核心计算集成。 千兆网络、USB、TTL串口、GPIO及CAN可经载板连接外部设备，VGA和双DP用于显示输出。模块将计算与接口资源集中布置，适合设备主控、人机界面和工业数据采集系统。
飞腾D2000 COM Express Type6计算模块
产品概述
采用飞腾腾锐D2000/8与X100桥片，板载DDR4内存，提供PCIe、显示、存储和工业外设接口，支持银河麒麟与UOS等操作系统，用于COM Express载板上的核心计算集成。
千兆网络、USB、TTL串口、GPIO及CAN可经载板连接外部设备，VGA和双DP用于显示输出。模块将计算与接口资源集中布置，适合设备主控、人机界面和工业数据采集系统。
产品特点
- 飞腾D2000八核与X100桥片
- 最高16GB板贴DDR4
- VGA与双DP显示连接
- 三路SATA3.0存储接口
- USB、GPIO、串口及CAN
技术参数
核心系统
| 参数 | 技术规格 |
|---|---|
| CPU | 腾锐D2000/8，八核，工业级主频2.0GHz；商用级主频2.3GHz，飞腾X100桥芯片 |
| 系统内存 | 板贴DDR4内存，最大16GB |
| 显示 | 集成显卡X100 |
| BIOS | UEFI固件 |
| 操作系统 | 银河麒麟、UOS等 |
接口与扩展
| 参数 | 技术规格 |
|---|---|
| USB | 4路USB 3.0，4路USB 2.0 |
| DIO/MIO | 8路GPIO，可配置为输入或输出、2路CAN 2.0接口（与2路TTL跳选） |
| 串口 | 2路TTL串口，最大波特率115200 bps |
| 显示接口 | 1路VGA输出，最大分辨率1920*1080@60Hz； 2路DP输出， 最大分辨率3840*2160@30Hz |
| 网络接口 | 1路千兆BASE-T接口 |
| 存储接口 | 3路SATA 3.0接口，预留1颗BGA SSD，支持120GB-512GB容量 |
| 扩展插槽 | 1路PCIe3.0 ×16（可拆分成2个×8），8路PCIe3.0 ×1（前4路×1可组成2路×2） |
环境条件
| 参数 | 技术规格 |
|---|---|
| 环境温度 | -40℃ ~ 65℃（工作温度）、-40℃ ~ 85℃（存储温度） |
| 湿度 | 5%~95%湿度非冷凝 |
机械规格与系统要求
| 参数 | 技术规格 |
|---|---|
| 规格 | 125mm×95mm |
处理平台与器件规格
本节列出处理器、芯片组或模组的原厂规格。整机的内存配置、对外接口、供电及环境指标见本产品技术参数。
处理平台：飞腾 D2000
| 项目 | 原厂规格 |
|---|---|
| 处理器核数 | 8 核 |
| 处理器微架构 | FTC663 |
| 指令集与执行模式 | ARMv8；支持ARM64和ARM32执行模式 |
| 最高主频 | 2.3 GHz |
| 二级缓存 | 8 MB |
| 三级缓存 | 4 MB |
| CPU内存控制器 | 2个DDR4接口 |
| CPU PCIe资源 | 34 lanes PCIe 3.0 |
| CPU网络控制器 | 2个千兆以太网接口 |
| 其他片内接口 | 1×SD2.0、4×UART、32×GPIO、4×I2C、1×QSPI、2×通用SPI、3×CAN、2×WDT、16×外部中断 |
| 硬件虚拟化 | 支持 |
| 浮点与SIMD | 单/双精度浮点与ASIMD |
| 芯片安全架构 | PSPA 1.0 |
处理平台：飞腾 X100套片
| 项目 | 原厂规格 |
|---|---|
| 器件角色 | 微处理器配套的图形与接口扩展芯片 |
| GPU算力标称 | 300 GFLOPS |
| 视频解码 | 4K@30fps；H.264/H.265、MPEG4、MPEG2等 |
| 显存支持上限 | 最高8GB |
| 显示控制接口 | 3×DisplayPort1.4：其中2路最高3840×2160@60Hz，另1路最高1280×1024@60Hz |
| PCIe上行 | 1×PCIe3.0 x16 |
| PCIe下行 | 原厂列8路下行连接：2路x2及6路x1；其中2路x1与SATA3.0复用 |
| 扩展接口类别 | PCIe3.0、SATA3.0、USB3.1、SD/eMMC、NAND Flash、I2S音频 |
| 其他片内接口 | 2×SD/SDIO/eMMC、NAND、4×UART、96×GPIO、8×MIO、4×PWM、QSPI、2×SPI master、3×SMBus、2×CAN |
| 芯片安全架构 | PSPA1.0 |
配置与扩展
提供工业级2.0GHz与商用级2.3GHz方案，模块尺寸125×95mm；BGA SSD可选120–512GB。
| 配置项 | 可选内容 |
|---|---|
| 处理器档位 | 工业级2.0GHz / 商用级2.3GHz |
应用场景
- 工业控制
- 轨道交通
- 嵌入式终端
产品图片
基于产品照片生成的多角度参考图。
产品外观参考。
原厂资料
标准配置
产品特点
- 飞腾D2000八核与X100桥片
- 最高16GB板贴DDR4
- VGA与双DP显示连接
- 三路SATA3.0存储接口
- USB、GPIO、串口及CAN
产品资料
以上资料为 PDF 格式，提供中英文两个版本，可免注册直接下载。
