Jetson AGX Orin机器人主计算套件
由Jetson AGX Orin 64GB模组和载板组成，配置64GB LPDDR5与64GB eMMC。载板集成独立MCU进行电源、温度和状态管理，并提供多种隔离及高速接口。 万兆网络、USB和隔离RS485连接数据与控制设备，模组与MCU通过串口及GPIO交互。载板将计算和管理资源集中布置，适合机器人主计算、巡检图像处理和多传感数据汇聚节点。
Jetson AGX Orin机器人主计算套件
产品概述
由Jetson AGX Orin 64GB模组和载板组成，配置64GB LPDDR5与64GB eMMC。载板集成独立MCU进行电源、温度和状态管理，并提供多种隔离及高速接口。
万兆网络、USB和隔离RS485连接数据与控制设备，模组与MCU通过串口及GPIO交互。载板将计算和管理资源集中布置，适合机器人主计算、巡检图像处理和多传感数据汇聚节点。
产品特点
- Jetson AGX Orin 64GB模组
- 64GB LPDDR5及64GB eMMC
- 独立MCU健康管理
- 万兆网络、USB和隔离RS485
- 155×105mm载板结构
技术参数
核心系统
| 参数 | 技术规格 |
|---|---|
| 算力核心 | NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB：12核 Arm Cortex-A78AE，最高2.2GHz；2048核Ampere GPU、64个Tensor Core，最高1.3GHz；最高275 TOPS（INT8稀疏） |
| 容量 | 内存64GB 256bit LPDDR5（204.8GB/s）；存储64GB eMMC 5.1 |
| RTC | ORIN模组挂载实时时钟RTC |
| MCU | 主频≥72MHz，Flash≥128KB，SRAM≥32KB，外挂FLASH≥128Mb |
| 载板电源输入 | 12V DC±10%，功率≥120W |
接口与扩展
| 参数 | 技术规格 |
|---|---|
| ORIN模组对外接口 | 1路隔离RS485、1路万兆网、2路USB3.0、6路USB2.0 |
| MCU对外接口 | 2路隔离RS485、1路隔离PWM信号 |
| 调试接口 | MCU调试UART/JTAG接口、ORIN模组调试JTAG/UART 接口 |
| ORIN模组/MCU互联接口 | 1路UART、2路GPIO、ORIN复位信号 |
| 预留接口 | M.2 Key-M、M.2 Key-E、Micro SD接口，1*千兆网，2*隔离CAN 2*隔离I2C，2*隔离SPI，1*隔离UART，4*隔离GPIO |
环境条件
| 参数 | 技术规格 |
|---|---|
| 环境温度 | -20℃~55℃（温升极限值95℃，85℃报警阈值），存储温度：-40℃~+70℃ |
机械规格与系统要求
| 参数 | 技术规格 |
|---|---|
| 规格 | 155×105×24mm（±2mm）；板厚1.6mm |
| 系统要求 | AGX：Ubuntu 22.04, Linux kernel 5.15+, Jetpack 6.0；MCU：freeRTOS V10.3.1+ |
处理平台与器件规格
本节列出处理器、芯片组或模组的原厂规格。整机的内存配置、对外接口、供电及环境指标见本产品技术参数。
处理平台：NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB
| 项目 | 原厂规格 |
|---|---|
| CPU核心数 | 12 |
| CPU架构 | Arm Cortex-A78AE v8.2，64位 |
| CPU最高频率 | 2.2 GHz |
| CPU缓存 | 3MB L2 + 6MB L3 |
| GPU架构 | NVIDIA Ampere |
| CUDA核心数 | 2048 |
| Tensor核心数 | 64 |
| GPU最高频率 | 1.3 GHz |
| 模组内存 | 64GB、256-bit LPDDR5 |
| 内存带宽 | 204.8 GB/s |
| 模组存储 | 64GB eMMC 5.1 |
| 深度学习加速器 | 2×NVDLA v2 |
| 视觉加速器 | 1×PVA v2 |
| 模组PCIe资源 | PCIe Gen4，最高2×x8 + 1×x4 + 2×x1；具体复用按设计指南 |
| 模组可配置功率范围 | 15–60 W |
| 模组平面尺寸 | 100×87 mm |
| 模组连接器 | 699-pin Molex Mirror Mezz |
| H.265编码能力示例 | 2×4K60 / 4×4K30 / 8×1080p60 / 16×1080p30 |
| H.265解码能力示例 | 1×8K30 / 3×4K60 / 7×4K30 / 11×1080p60 / 22×1080p30 |
| 峰值AI算力（INT8稀疏） | 275 TOPS |
| 峰值AI算力（INT8稠密） | 138 TOPS |
| 模组热传导板TTP温度范围 | -25~80℃（标准64GB模组） |
软件平台：NVIDIA JetPack 6.0
| 项目 | 原厂规格 |
|---|---|
| Jetson Linux版本 | 36.3 |
| Linux内核基线 | 5.15 |
| 根文件系统基线 | Ubuntu 22.04 |
| CUDA版本 | 12.2.1 |
| TensorRT版本 | 8.6.2 |
| cuDNN版本 | 8.9.4 |
| VPI版本 | 3.1 |
| DLA软件版本 | 3.14 |
配置与扩展
采用12V直流输入，提供Ubuntu、JetPack及FreeRTOS软件环境。
应用场景
- 机器人感知
- 多传感器融合
- 边缘AI
产品图片
基于产品照片生成的载板多角度参考图。
计算套件载板外观参考。
原厂资料
标准配置
产品特点
- Jetson AGX Orin 64GB模组
- 64GB LPDDR5及64GB eMMC
- 独立MCU健康管理
- 万兆网络、USB和隔离RS485
- 155×105mm载板结构
产品资料
以上资料为 PDF 格式，提供中英文两个版本，可免注册直接下载。
