15.6英寸3U五槽PXIe便携插卡平台
采用屏幕上翻结构，集成15.6英寸显示屏、键盘、适配器供电和风冷系统，提供一个系统槽与四个混合外设槽，便于移动测试系统集成。 机箱设置双风扇和左右进出风通道，后部提供USB、网络与VGA引出位置。便携机身可围绕系统控制器和功能卡组织完整测控平台，适合现场采集、设备测试及需要携行的模块化仪器系统。
15.6英寸3U五槽PXIe便携插卡平台
产品概述
采用屏幕上翻结构，集成15.6英寸显示屏、键盘、适配器供电和风冷系统，提供一个系统槽与四个混合外设槽，便于移动测试系统集成。
机箱设置双风扇和左右进出风通道，后部提供USB、网络与VGA引出位置。便携机身可围绕系统控制器和功能卡组织完整测控平台，适合现场采集、设备测试及需要携行的模块化仪器系统。
产品特点
- 15.6英寸上翻显示屏
- 一个系统槽及四个混合外设槽
- 19V适配器、四芯航插输入
- 双60mm散热风扇
- 430×300×87mm便携机身
技术参数
机箱与背板
| 参数 | 技术规格 |
|---|---|
| 模块规格 | 3U |
| 插槽布局 | 1个系统槽 + 4个混合外设槽 |
| 显示屏 | 15.6英寸，1024×768 |
| 供电 | 外置19V适配器，4芯航插接口 |
| 风冷 | 右侧出风，2个60×60mm风扇；左侧被动进风 |
| 机箱接口 | 后部2个USB2.0、2个RJ45、1个VGA；功能需与所选控制器及布线匹配 |
| 背板PCB | 39.64×395.55mm（H×W），厚度3.2mm |
| 外形尺寸 | 430×300×87mm |
| 重量 | ≤6.5kg |
| 接口规范 | PXI-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1 |
处理平台与器件规格
本节列出处理器、芯片组或模组的原厂规格。整机的内存配置、对外接口、供电及环境指标见本产品技术参数。
可选器件：兆芯 KX-6000G系列
| 项目 | 原厂规格 |
|---|---|
| 系列CPU核数 | 4 核 |
| 系列公开高速缓存 | 4 MB |
| 系列内存控制器 | 双通道DDR4-3200 |
| 指令集 | x86 32/64位，SSE4.2/AVX |
| 显示接口能力 | DP/HDMI/VGA，4K显示 |
| 原生PCIe资源 | 16 lanes PCIe3.0 |
| 原生USB资源 | 4×USB3.2 Gen1、2×USB2.0 |
| 原生存储接口 | 2×SATA3.2 |
| 低速扩展接口 | SPI、LPC等 |
| 加速指令 | SM2、SM3、SM4 |
| 硬件虚拟化 | 处理器和IO虚拟化 |
可选器件：兆芯 KX-6640MA
| 项目 | 原厂规格 |
|---|---|
| 处理器核数 | 4 核 |
| 硬件线程数 | 4 线程 |
| 官网合作资料所列主频 | 2.2 GHz |
| CPU系列指令集 | x86 32/64位；SSE4.2、AVX |
| 系列内存控制器 | 双通道DDR4-2666，芯片系列最高64GB |
| 系列集成图形与显示 | 集成3D图形与视频解码；支持DP/HDMI/VGA类别和4K显示 |
| 系列PCIe资源 | 最高16 lanes PCIe3.0 |
| 系列原生USB/SATA资源 | 2×USB3.1、4×USB2.0、2×SATA3.2 |
| 硬件虚拟化 | 处理器与IO虚拟化 |
| 加速指令 | SM3、SM4 |
可选器件：飞腾 D2000
| 项目 | 原厂规格 |
|---|---|
| 处理器核数 | 8 核 |
| 处理器微架构 | FTC663 |
| 指令集与执行模式 | ARMv8；支持ARM64和ARM32执行模式 |
| 最高主频 | 2.3 GHz |
| 二级缓存 | 8 MB |
| 三级缓存 | 4 MB |
| CPU内存控制器 | 2个DDR4接口 |
| CPU PCIe资源 | 34 lanes PCIe 3.0 |
| CPU网络控制器 | 2个千兆以太网接口 |
| 其他片内接口 | 1×SD2.0、4×UART、32×GPIO、4×I2C、1×QSPI、2×通用SPI、3×CAN、2×WDT、16×外部中断 |
| 硬件虚拟化 | 支持 |
| 浮点与SIMD | 单/双精度浮点与ASIMD |
| 芯片安全架构 | PSPA 1.0 |
可选器件：龙芯中科 3A6000
| 项目 | 原厂规格 |
|---|---|
| 指令集 | LoongArch |
| 物理核心数 | 4 核 |
| 逻辑处理器数 | 8 线程 |
| 处理器核 | 64位LA664，六发射乱序执行 |
| 频率 | 2.0–2.5GHz |
| 向量单元 | 128位与256位 |
| 每核一级指令缓存 | 64 KB/core |
| 每核一级数据缓存 | 64 KB/core |
| 每核私有二级缓存 | 256 KB/core |
| 共享三级缓存 | 16 MB |
| 内存控制器 | 2路72位DDR4-3200，支持ECC |
| 高速桥片互连 | 1路HyperTransport 3.0 |
| 原生低速接口 | 1路SPI、1路UART、2路I2C、16路GPIO |
| 封装 | BGA，35×35mm，1190引脚 |
| 典型功耗 | 38W@2.5GHz |
| 双精度峰值算力 | 240 GFLOPS |
配置与扩展
可搭配兆芯、飞腾或龙芯PXIe控制器，外部接口由控制器和机箱布线组合实现。
| 配置项 | 可选内容 |
|---|---|
| 主控制器 | 兆芯KX-6000G / 兆芯KX-6640MA / 飞腾D2000 / 龙芯3A6000 |
应用场景
- 数据采集
- 电力测试
- 工业自动化
产品图片
应用场景示意。
原厂资料
标准配置
产品特点
- 15.6英寸上翻显示屏
- 一个系统槽及四个混合外设槽
- 19V适配器、四芯航插输入
- 双60mm散热风扇
- 430×300×87mm便携机身
产品资料
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