Intel i7-11850HE COM Express Type6计算模块
采用第十一代Intel Core计算平台，提供三路DDR4 SO-DIMM插槽、PCIe Gen4、2.5GbE及多屏显示接口，适合高内存容量的嵌入式数据处理与边缘计算应用。 三路SO-DIMM插槽便于配置内存容量，USB、UART及GPIO可与载板外设连接。模块配备高速网络、存储和多路显示资源，适合工业数据处理、仪器控制及需要多画面交互的嵌入式系统。
Intel i7-11850HE COM Express Type6计算模块
产品概述
采用第十一代Intel Core计算平台，提供三路DDR4 SO-DIMM插槽、PCIe Gen4、2.5GbE及多屏显示接口，适合高内存容量的嵌入式数据处理与边缘计算应用。
三路SO-DIMM插槽便于配置内存容量，USB、UART及GPIO可与载板外设连接。模块配备高速网络、存储和多路显示资源，适合工业数据处理、仪器控制及需要多画面交互的嵌入式系统。
产品特点
- 第十一代Intel Core计算平台
- 三路DDR4 SO-DIMM插槽
- 最高96GB板级内存支持
- PCIe Gen4和2.5GbE接口
- 多屏显示及四路SATA3.0
技术参数
核心系统
| 参数 | 技术规格 |
|---|---|
| CPU | Intel Core i7-11850HE，8核16线程，最高睿频4.7GHz |
| 系统内存 | 3 × 260针DDR4 3200MHz SO-DIMM插槽，每个插槽最多32GB（总计96GB） |
| 显示 | Intel® UHD Graphics（Xe 架构） |
| BIOS | AMI UEFI BIOS，256 Mbit SPI闪存ROM |
| 操作系统 | Windows 10 64-bit、Linux（内核 5.8） |
| TPM安全芯片 | TPM 2.0（可选） |
接口与扩展
| 参数 | 技术规格 |
|---|---|
| USB | 4 × USB 3.2 Gen.2 × 1、8 × USB 2.0 |
| COM 端口 | 2 × UART（仅限 RX/TX） |
| DIO/MIO | 1 ×8 位 GPIO；1×SMBus、1 ×LPC（通过ESPI至LPC桥接IC）、1 ×I2C、1 ×GP SPI、1 ×SPI |
| 显示接口 | 支持四显示器，最高达 2K（3DDI+eDP） |
| 网络接口 | 芯片组：1 x Intel® I225LM/IT，接口：10/100/1000/2500 Base-Tx GbE 兼容 |
| 存储接口 | 4路SATA3.0接口 |
| 扩展插槽 | 1 × PCIe ×16（Gen4），8 × PCIe ×1 （Gen3） |
环境条件
| 参数 | 技术规格 |
|---|---|
| 环境温度 | 工作温度：0℃～60℃（标准版）、-40℃～70℃（工业版）；存储温度：-45℃ ~ 85℃ |
| 湿度 | 40°C @ 95% 相对湿度，无冷凝 |
机械规格与系统要求
| 参数 | 技术规格 |
|---|---|
| 规格 | 125mm×95mm，重量 0.2kg |
处理平台与器件规格
本节列出处理器、芯片组或模组的原厂规格。整机的内存配置、对外接口、供电及环境指标见本产品技术参数。
处理平台：Intel i7-11850HE
| 项目 | 原厂规格 |
|---|---|
| 微架构代号 | Tiger Lake |
| 制造工艺 | 10 nm SuperFin |
| CPU核心数 | 8 |
| CPU线程数 | 16 |
| 最高睿频 | 4.70 GHz |
| 共享缓存 | 24 MB Intel® Smart Cache |
| cTDP-up对应基频 | 2.60 GHz |
| cTDP-up功率 | 45 W |
| cTDP-down对应基频 | 2.10 GHz |
| cTDP-down功率 | 35 W |
| CPU内存控制器容量上限 | 128 GB |
| CPU内存控制器支持类型 | DDR4-3200 |
| 内存通道数 | 2 |
| CPU的ECC支持 | 不支持 |
| 集成图形单元 | Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors |
| 核显基础频率 | 350 MHz |
| 核显最高动态频率 | 1.35 GHz |
| 核显执行单元 | 32 |
| 芯片支持显示数量上限 | 4 |
| 芯片显示输出协议 | eDP 1.4b, MIPI-DSI 2.0, DP 1.4, HDMI 2.0b |
| 处理器PCIe版本 | Gen 4 |
| PCH侧PCIe版本 | Gen 3 |
| CPU PCIe通道配置 | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
| CPU PCIe通道上限 | 20 |
| 封装 | FCBGA1787 |
| 封装尺寸 | 50 x 26.5 |
| VT-x虚拟化 | 支持 |
| VT-d定向I/O虚拟化 | 支持 |
| Quick Sync视频加速 | 支持 |
| 指令宽度 | 64-bit |
可选器件：Intel QM580E
| 项目 | 原厂规格 |
|---|---|
| 芯片组TDP | 2.9W |
| DMI接口 | DMI 3.0，最高8 lanes |
| PCH PCIe资源 | PCIe 3.0，最高20 lanes，x1/x2/x4配置 |
| USB资源上限 | 14个总端口；最高10个USB3.2（Gen2x1 10Gb/s或Gen1x1 5Gb/s），14个USB2.0为复用资源口径 |
| SATA 6Gb/s端口上限 | 4 |
| 芯片组ECC支持 | 不支持 |
| 封装尺寸 | 25×24mm |
可选器件：Intel RM590E
| 项目 | 原厂规格 |
|---|---|
| 芯片组TDP | 3.4W |
| DMI接口 | DMI 3.0，最高8 lanes |
| PCH PCIe资源 | PCIe 3.0，最高24 lanes，x1/x2/x4配置 |
| USB资源上限 | 14个总端口；最高10个USB3.2（Gen2x1 10Gb/s或Gen1x1 5Gb/s），14个USB2.0为复用资源口径 |
| SATA 6Gb/s端口上限 | 8 |
| TSN支持 | Yes；实际驱动和时序功能须整机启用 |
| 封装尺寸 | 25×24mm |
配置与扩展
提供标准与工业温度版本，可选TPM2.0；采用125×95mm Type6尺寸。
| 配置项 | 可选内容 |
|---|---|
| 温度版本 | 标准版0~60℃ / 工业版-40~70℃ |
| TPM | TPM 2.0可选；未作为全部配置标配 |
应用场景
- 工业自动化
- 实时数据处理
- 边缘服务器
产品图片
基于产品照片生成的多角度参考图。
产品外观参考。
原厂资料
Standard configuration
产品特点
- 第十一代Intel Core计算平台
- 三路DDR4 SO-DIMM插槽
- 最高96GB板级内存支持
- PCIe Gen4和2.5GbE接口
- 多屏显示及四路SATA3.0
Product Documentation
Documentation is provided in PDF, in both Chinese and English, free to download without registration.
