3U九槽PXIe混合机箱
配置一个系统控制器槽与八个混合外设槽，系统带宽标称8GB/s、单槽带宽标称2GB/s，提供工业交流电源、VCXO时钟与机箱状态监控，用于多模块测试系统。 背板采用PCIe3.0双链路拓扑，统一时钟与供电便于多模块组合。机箱运行状态监控可用于查看系统状态，适合通信、采集和测量板卡集中安装，构建自动化测试及多通道设备联调平台。
3U九槽PXIe混合机箱
产品概述
配置一个系统控制器槽与八个混合外设槽，系统带宽标称8GB/s、单槽带宽标称2GB/s，提供工业交流电源、VCXO时钟与机箱状态监控，用于多模块测试系统。
背板采用PCIe3.0双链路拓扑，统一时钟与供电便于多模块组合。机箱运行状态监控可用于查看系统状态，适合通信、采集和测量板卡集中安装，构建自动化测试及多通道设备联调平台。
产品特点
- 一个系统槽、八个混合外设槽
- PCIe3.0双链路背板
- 系统带宽最高8GB/s
- VCXO时钟及状态监控
- 工业交流电源
技术参数
机箱与背板
| 参数 | 技术规格 |
|---|---|
| 模块规格 | 3U |
| 插槽布局 | 1个系统控制器插槽 + 8个混合外设槽 |
| 最大系统带宽 | 8GB/s |
| 最大单槽带宽 | 2GB/s |
| 背板 | PCIe3.0，两链路拓扑，VCXO时钟 |
| 输入电源 | 内置工业级交流电源 |
| 单槽冷却 | 38W（环境0~55℃）；58W（环境0~40℃） |
| 状态监控 | 机箱运行状态监控 |
| 外形尺寸 | 485×320×113mm |
| 重量 | ≤7.4kg |
| 接口规范 | PXI-5 PXI Express硬件规范1.0版 |
处理平台与器件规格
本节列出处理器、芯片组或模组的原厂规格。整机的内存配置、对外接口、供电及环境指标见本产品技术参数。
可选器件：兆芯 KX-6000G系列
| 项目 | 原厂规格 |
|---|---|
| 系列CPU核数 | 4 核 |
| 系列公开高速缓存 | 4 MB |
| 系列内存控制器 | 双通道DDR4-3200 |
| 指令集 | x86 32/64位，SSE4.2/AVX |
| 显示接口能力 | DP/HDMI/VGA，4K显示 |
| 原生PCIe资源 | 16 lanes PCIe3.0 |
| 原生USB资源 | 4×USB3.2 Gen1、2×USB2.0 |
| 原生存储接口 | 2×SATA3.2 |
| 低速扩展接口 | SPI、LPC等 |
| 加速指令 | SM2、SM3、SM4 |
| 硬件虚拟化 | 处理器和IO虚拟化 |
可选器件：兆芯 KX-6640MA
| 项目 | 原厂规格 |
|---|---|
| 处理器核数 | 4 核 |
| 硬件线程数 | 4 线程 |
| 官网合作资料所列主频 | 2.2 GHz |
| CPU系列指令集 | x86 32/64位；SSE4.2、AVX |
| 系列内存控制器 | 双通道DDR4-2666，芯片系列最高64GB |
| 系列集成图形与显示 | 集成3D图形与视频解码；支持DP/HDMI/VGA类别和4K显示 |
| 系列PCIe资源 | 最高16 lanes PCIe3.0 |
| 系列原生USB/SATA资源 | 2×USB3.1、4×USB2.0、2×SATA3.2 |
| 硬件虚拟化 | 处理器与IO虚拟化 |
| 加速指令 | SM3、SM4 |
可选器件：飞腾 D2000
| 项目 | 原厂规格 |
|---|---|
| 处理器核数 | 8 核 |
| 处理器微架构 | FTC663 |
| 指令集与执行模式 | ARMv8；支持ARM64和ARM32执行模式 |
| 最高主频 | 2.3 GHz |
| 二级缓存 | 8 MB |
| 三级缓存 | 4 MB |
| CPU内存控制器 | 2个DDR4接口 |
| CPU PCIe资源 | 34 lanes PCIe 3.0 |
| CPU网络控制器 | 2个千兆以太网接口 |
| 其他片内接口 | 1×SD2.0、4×UART、32×GPIO、4×I2C、1×QSPI、2×通用SPI、3×CAN、2×WDT、16×外部中断 |
| 硬件虚拟化 | 支持 |
| 浮点与SIMD | 单/双精度浮点与ASIMD |
| 芯片安全架构 | PSPA 1.0 |
可选器件：龙芯中科 3A6000
| 项目 | 原厂规格 |
|---|---|
| 指令集 | LoongArch |
| 物理核心数 | 4 核 |
| 逻辑处理器数 | 8 线程 |
| 处理器核 | 64位LA664，六发射乱序执行 |
| 频率 | 2.0–2.5GHz |
| 向量单元 | 128位与256位 |
| 每核一级指令缓存 | 64 KB/core |
| 每核一级数据缓存 | 64 KB/core |
| 每核私有二级缓存 | 256 KB/core |
| 共享三级缓存 | 16 MB |
| 内存控制器 | 2路72位DDR4-3200，支持ECC |
| 高速桥片互连 | 1路HyperTransport 3.0 |
| 原生低速接口 | 1路SPI、1路UART、2路I2C、16路GPIO |
| 封装 | BGA，35×35mm，1190引脚 |
| 典型功耗 | 38W@2.5GHz |
| 双精度峰值算力 | 240 GFLOPS |
配置与扩展
可搭配不同PXIe主控制器；单槽冷却38W适用0–55℃，58W适用0–40℃。
| 配置项 | 可选内容 |
|---|---|
| 主控制器 | 兆芯KX-6000G / 兆芯KX-6640MA / 飞腾D2000 / 龙芯3A6000 |
应用场景
- 多模块测试
- 数据采集
- 测试系统集成
产品图片
应用场景示意。
原厂资料
Standard configuration
产品特点
- 一个系统槽、八个混合外设槽
- PCIe3.0双链路背板
- 系统带宽最高8GB/s
- VCXO时钟及状态监控
- 工业交流电源
Product Documentation
Documentation is provided in PDF, in both Chinese and English, free to download without registration.
