15.6英寸3U五槽PXIe便携机箱
集成15.6英寸工业电阻触摸屏、五槽PXIe背板与300W电源，提供一个系统槽和四个混合外设槽，用于便携式测试、信号采集和现场测量。 电阻触摸屏便于本地查看与操作，背板提供统一时钟和扩展路径，交流输入通过航插接入。机箱可组合控制器、通信及采集模块，将显示操作与插卡系统集中布置，适合设备旁的测试和维护工作。
15.6英寸3U五槽PXIe便携机箱
产品概述
集成15.6英寸工业电阻触摸屏、五槽PXIe背板与300W电源，提供一个系统槽和四个混合外设槽，用于便携式测试、信号采集和现场测量。
电阻触摸屏便于本地查看与操作，背板提供统一时钟和扩展路径，交流输入通过航插接入。机箱可组合控制器、通信及采集模块，将显示操作与插卡系统集中布置，适合设备旁的测试和维护工作。
产品特点
- 15.6英寸全高清电阻触摸屏
- 一个系统槽及四个混合外设槽
- 300W电源、航插交流输入
- PCIe3.0与VCXO时钟
- 420×320×225mm机身
技术参数
机箱与背板
| 参数 | 技术规格 |
|---|---|
| 模块规格 | 3U |
| 插槽布局 | 1个系统槽 + 4个PXI/PXIe混合外设槽 |
| 显示屏 | 15.6英寸工业电阻触摸屏，1920×1080 |
| 电源 | 300W，110~220VAC输入，航插接头 |
| 系统槽带宽 | 16GB/s |
| 外设槽带宽 | 4GB/s |
| 背板 | PCIe3.0，两链路拓扑，VCXO时钟 |
| 工作温度 | 0~50℃ |
| 相对湿度 | 5%~95%，无凝露 |
| 外形尺寸 | 420×320×225mm |
| 重量 | ≤12.0kg |
| 接口规范 | PXI-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1 |
处理平台与器件规格
本节列出处理器、芯片组或模组的原厂规格。整机的内存配置、对外接口、供电及环境指标见本产品技术参数。
可选器件：兆芯 KX-6000G系列
| 项目 | 原厂规格 |
|---|---|
| 系列CPU核数 | 4 核 |
| 系列公开高速缓存 | 4 MB |
| 系列内存控制器 | 双通道DDR4-3200 |
| 指令集 | x86 32/64位，SSE4.2/AVX |
| 显示接口能力 | DP/HDMI/VGA，4K显示 |
| 原生PCIe资源 | 16 lanes PCIe3.0 |
| 原生USB资源 | 4×USB3.2 Gen1、2×USB2.0 |
| 原生存储接口 | 2×SATA3.2 |
| 低速扩展接口 | SPI、LPC等 |
| 加速指令 | SM2、SM3、SM4 |
| 硬件虚拟化 | 处理器和IO虚拟化 |
可选器件：兆芯 KX-6640MA
| 项目 | 原厂规格 |
|---|---|
| 处理器核数 | 4 核 |
| 硬件线程数 | 4 线程 |
| 官网合作资料所列主频 | 2.2 GHz |
| CPU系列指令集 | x86 32/64位；SSE4.2、AVX |
| 系列内存控制器 | 双通道DDR4-2666，芯片系列最高64GB |
| 系列集成图形与显示 | 集成3D图形与视频解码；支持DP/HDMI/VGA类别和4K显示 |
| 系列PCIe资源 | 最高16 lanes PCIe3.0 |
| 系列原生USB/SATA资源 | 2×USB3.1、4×USB2.0、2×SATA3.2 |
| 硬件虚拟化 | 处理器与IO虚拟化 |
| 加速指令 | SM3、SM4 |
可选器件：飞腾 D2000
| 项目 | 原厂规格 |
|---|---|
| 处理器核数 | 8 核 |
| 处理器微架构 | FTC663 |
| 指令集与执行模式 | ARMv8；支持ARM64和ARM32执行模式 |
| 最高主频 | 2.3 GHz |
| 二级缓存 | 8 MB |
| 三级缓存 | 4 MB |
| CPU内存控制器 | 2个DDR4接口 |
| CPU PCIe资源 | 34 lanes PCIe 3.0 |
| CPU网络控制器 | 2个千兆以太网接口 |
| 其他片内接口 | 1×SD2.0、4×UART、32×GPIO、4×I2C、1×QSPI、2×通用SPI、3×CAN、2×WDT、16×外部中断 |
| 硬件虚拟化 | 支持 |
| 浮点与SIMD | 单/双精度浮点与ASIMD |
| 芯片安全架构 | PSPA 1.0 |
可选器件：龙芯中科 3A6000
| 项目 | 原厂规格 |
|---|---|
| 指令集 | LoongArch |
| 物理核心数 | 4 核 |
| 逻辑处理器数 | 8 线程 |
| 处理器核 | 64位LA664，六发射乱序执行 |
| 频率 | 2.0–2.5GHz |
| 向量单元 | 128位与256位 |
| 每核一级指令缓存 | 64 KB/core |
| 每核一级数据缓存 | 64 KB/core |
| 每核私有二级缓存 | 256 KB/core |
| 共享三级缓存 | 16 MB |
| 内存控制器 | 2路72位DDR4-3200，支持ECC |
| 高速桥片互连 | 1路HyperTransport 3.0 |
| 原生低速接口 | 1路SPI、1路UART、2路I2C、16路GPIO |
| 封装 | BGA，35×35mm，1190引脚 |
| 典型功耗 | 38W@2.5GHz |
| 双精度峰值算力 | 240 GFLOPS |
配置与扩展
主控制器与功能板卡分别配置，支持不同PXIe计算平台，工作温度0–50℃。
| 配置项 | 可选内容 |
|---|---|
| 主控制器 | 兆芯KX-6000G / 兆芯KX-6640MA / 飞腾D2000 / 龙芯3A6000 |
应用场景
- 现场测试
- 信号采集
- 便携测量
产品图片
应用场景示意。
原厂资料
Standard configuration
产品特点
- 15.6英寸全高清电阻触摸屏
- 一个系统槽及四个混合外设槽
- 300W电源、航插交流输入
- PCIe3.0与VCXO时钟
- 420×320×225mm机身
Product Documentation
Documentation is provided in PDF, in both Chinese and English, free to download without registration.
